磁控溅射
磁控溅射靶材的利用率可成为磁控溅射源的工程设计和生产工艺成本核算的一个参数。目前没有见到对磁控溅射靶材利用率专门或系统研究的报道，而从理论上对磁控溅射靶材利用率近似计算的探讨具有实际意义。对于静态直冷矩形平面靶，即靶材与磁体之间无相对运动且靶材直接与冷却水接触的靶，?靶材利用率数据多在20%~30%左右(间冷靶相对要高一些，但其被刻蚀过程与直冷靶相同，不作专门讨论)，且多为估计值。为了提高靶材利用率，研究出来了不同形式的动态靶，其中以旋转磁场圆柱靶工业上被广泛应用，据称这种靶材的利用率可超过70%，但缺少足够数据或理论证明。常见的磁控溅射靶材从几何形状上看有三种类型：矩形平面、圆形平面和圆柱管? 如何提高利用率是真空磁控溅射镀膜行业的重点，圆柱管靶利用高，但在有些产业是不适用的，如何提高靶材利用，真空磁控溅射镀膜机多少钱，请到此一看的朋友，在下面留下你的见解，提供好的方法。
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磁控溅射镀膜机的注意事项
1、保持机器内舱各部位的清洁；
2、关注真空度指标；
3、检查并记录抽真空的时间，如有延长，立刻检查造成的原因；
4、记录溅射功率和时间（一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦，真空磁控溅射镀膜机原理，金靶的设定功率为0.75千瓦，铬的行走速率为9000pps），如有异常，立刻检查造成的原因；
5、根据镀出石英振子的散差，调整遮挡板的各部尺寸；
6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度；
7、测试并记录镀好的石英振子主要指标，如：频率、电阻、DLD等；
8、将不良品挑出：电极错位、划伤、脏污、掉银等（工位上要有不良品示意图）。
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磁控溅射镀膜的特点
1、靶材粒子能量高（比热蒸发高出1个数量级），所制备膜层更致密，与石英片结合力更高：
2、一般备有辅助离子源，可以用来清洗石英片，清洗效果好；
3、易于制备熔点高的材料；
4、制备合金膜层，可以***膜层材料比例与靶材相同；
5、由于装有中和器，也可以用来制备绝缘膜层。
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