离子束刻蚀机的应用
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应用***的离子束溅射和离子束刻蚀工艺，将应变电桥直接制作在金属测压膜片上。由于不用传统的胶粘工艺，***改善了应变式传感器的长期稳定性及抗蠕变特性，大样片离子束刻蚀机原理，使产品使用的温度范围大为扩展。由于没有活动部件，抗振动和抗冲的能力很强，可用于恶劣的环境。
离子束刻蚀
离子束刻蚀是利用具有一定能量的离子轰击材料表面，使材料原子发生溅射，大样片离子束刻蚀机价格，从而达到刻蚀目的.把Ar、Kr或Xe之类惰性气体充入离子源放电室并使其电离形成等离子体，然后由栅极将离子呈束状引出并加速，具有一定能量的离子束进入工作室，射向固体表面撞击固体表面原子，使材料原子发生溅射，大样片离子束刻蚀机生产厂家，达到刻蚀目的，青海大样片离子束刻蚀机，属纯物理过程。
刻蚀气体的选择
对于多晶硅栅电极的刻蚀，腐蚀气体可用Cl2或SF6，要求对其下层的栅氧化膜具有高的选择比。刻蚀单晶硅的腐蚀气体可用Cl2/SF6或SiCl4/Cl2；刻蚀SiO2的腐蚀气体可用CHF3或CF4/H2；刻蚀Si3N4的腐蚀气体可用CF4/O2、SF6/O2或CH2F2/CHF3/O2；刻蚀Al（或Al-Si-Cu合金）的腐蚀气体可用Cl2、BCl3或SiCl4；刻蚀W的腐蚀气体可用SF6或CF4；刻蚀光刻胶的腐蚀气体可用氧气。对于石英材料，可选择气体种类较多，比如CF4、CF4+ H2、CHF3 等。我们选用CHF3 气体作为石英的腐蚀气体。其反应过程可表示为：CHF3 + e——CHF+2 + F (游离基) + 2e，SiO 2 + 4F SiF4 (气体) + O 2 (气体)。SiO 2 分解出来的氧离子在高压下与CHF+2 基团反应， 生成CO ↑、CO 2↑、H2O ↑、O F↑等多种挥发性气体 [3] 。
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